告訴你怎么樣做塊好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成塊實實在在的PCB電路板,請別小看這過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另些人卻實現(xiàn)不了,因此說做塊PCB板不難,但要做好塊PCB板卻不是件的事情。
微電子領域的兩大難點在于頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法:
:要明確設計目標
接受到個設計任務,先要明確其設計目標,是普通的PCB板、頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅(qū)動,重點是防止長線反射。 當板上有過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，比如線間串擾等問題。如果頻率些，對布線的長度就有嚴格的，根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡理論，速電路與其連線間的相互作用是決定因素，在系統(tǒng)設計時不能忽略。隨著門傳輸速度的提，在信號線上的反對將會相應增加，相鄰信號線間的串擾將成正比地增加，通常速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做速PCB時應引起足夠的重視。
當板上有毫伏甚至微伏的微弱信號時，對這些信號線就需要特別的關照，小信號由于太微弱，受到其它強信號的干擾，措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒，不能地提取出來。
對板子的調(diào)測也要在設計階段加以考慮，測試點的物理位置，測試點的等因素不可忽略，因為有些小信號和頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。
此外還要考慮其他些相關因素，如板子層數(shù)，采用元器件的封裝外形，板子的機械強度等。在做PCB板子前，要做出對該設計的設計目標心中有數(shù)。
二。了解所用元器件的功能對布局布線的要求
我們知道，有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器，模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)、紋波小。模擬小信號部分要盡量遠離功率器件。在OTI板上，小信號放大部分還加有罩，把雜散的電磁干擾給掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝，功耗大發(fā)熱厲害，對散熱問題必須在布局時就必須進行特殊考慮，若采用自然散熱，就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方，而且散出來的熱量還不能對其它芯片構成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件，有可能對電源造成嚴重的污染這點也應引起足夠的重視.
三. 元器件布局的考慮
元器件的布局先要考慮的個因素就是電能，把連線關系密切的元器件盡量放在起，尤其對些速線，布局時就要使它盡可能地短，功率信號和小信號器件要分開。在電路能的前提下，還要考慮元器件擺放整齊、美觀，便于測試，板子的機械尺寸，插座的位置等也需認真考慮。
速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時間也是在系統(tǒng)設計時先要考慮的因素。信號線上的傳輸時間對總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對速的ECL電路，雖然集成電路塊本身速度很，但由于在底板上用普通的互連線（每30cm線長約有2ns的延遲量）帶來延遲時間的增加，可使系統(tǒng)速度大為降低.象移位寄存器，同步計數(shù)器這種同步工作部件放在同塊插件板上，因為到不同插件板上的時鐘信號的傳輸延遲時間不相等，可能使移位寄存器產(chǎn)主錯誤，若不能放在塊板上，則在同步是關鍵的地方，從公共時鐘源連到各插件板的時鐘線的長度必須相等。
四，對布線的考慮
隨著OTNI和星形光纖網(wǎng)的設計完成，以后會有多的100MHz以上的具有速信號線的板子需要設計，這里將介紹速線的些基本概念。
1．傳輸線
印制電路板上的條“長”的信號通路都可以視為種傳輸線。如果該線的傳輸延遲時間比信號上升時間短得多，那么信號上升期間所產(chǎn)主的反射都將被淹沒。不再呈現(xiàn)過沖、反沖和振鈴，對現(xiàn)時大多數(shù)的MOS電路來說，由于上升時間對線傳輸延遲時間之比大得多，所以走線可長以米計而無信號失真。而對于速度較快的邏輯電路，特別是速ECL
集成電路來說，由于邊沿速度的增快，若無其它措施，走線的長度必須大大縮短，以保持信號的完整。
有兩種方法能使速電路在相對長的線上工作而無嚴重的波形失真，TTL對下降邊沿采用肖特基二管箝位方法，使過沖量被箝制在比地電位低個二管壓降的電平上，這就減少了后面的反沖幅度，較慢的上升邊緣允許有過沖，但它被在電平“H”狀態(tài)下電路的相對的輸出阻抗（50～80Ω）所衰減。此外，由于電平“H”狀態(tài)的抗擾度較大，使反沖問題并不十分突出，對HCT系列的器件，若采用肖特基二管箝位和串聯(lián)電阻端接方法相結合，其改善的效果將會加明顯。
當沿信號線有扇出時，在較的位速率和較快的邊沿速率下，上述介紹的TTL整形方法顯得有些不足。因為線中存在著反射波，它們在位速率下將趨于合成，從而引起信號嚴重失真和能力降低。因此，為了解決反射問題，在ECL系統(tǒng)中通常使用另外種方法：線阻抗匹配法。用這種方法能使反射受到，信號的完整得到。
嚴格他說，對于有較慢邊沿速度的常規(guī)TTL和CMOS器件來說，傳輸線并不是十分需要的.對有較快邊沿速度的速ECL器件，傳輸線也不總是需要的。但是當使用傳輸線時，它們具有能預測連線時延和通過阻抗匹配來反射和振蕩的優(yōu)點。1
決定是否采用傳輸線的基本因素有以下五個。它們是： （1）系統(tǒng)信號的沿速率， （2）連線距離 （3）容負載（扇出的多少）， （4）電阻負載（線的端接方式）； （5）允許的反沖和過沖百分比（交流抗擾度的降低程度）。
2．傳輸線的幾種類型
（1） 同軸電纜和雙絞線：它們經(jīng)常用在系統(tǒng)與系統(tǒng)之間的連接。同軸電纜的特阻抗通常有50Ω和75Ω，雙絞線通常為110Ω。
（2）印制板上的微帶線
微帶線是根帶狀導（信號線）．與地平面之間用種電介質(zhì)開。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可的，則它的特阻抗也是可以的。微帶線的特阻抗Z0為：
式中：【Er為印制板介質(zhì)材料的相對介電常數(shù)
6為介電質(zhì)層的厚度
W為線的寬度
t為線的厚度
單位長度微帶線的傳輸延遲時間，取決于介電常數(shù)而與線的寬度或間隔無關。
（3）印制板中的帶狀線
帶狀線是條置于兩層導電平面之間的電介質(zhì)中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質(zhì)的介電常數(shù)以及兩層導電平面間的距離是可控的，那么線的特阻抗也是可控的，帶狀線的特阻抗乙為:
式中：b是兩塊地線板間的距離
W為線的寬度
t為線的厚度
同樣，單位長度帶狀線的傳輸延遲時間與線的寬度或間距是無關的；取決于所用介質(zhì)的相對介電常數(shù)。
3．端接傳輸線
在條線的接收端用個與線特阻抗相等的電阻端接，則稱該傳輸線為并聯(lián)端接線。它主要是為了獲得的電能，包括驅(qū)動分布負載而采用的。
有時為了節(jié)省電源消耗，對端接的電阻上再串接個104電容形成交流端接電路，它能地降低直流損耗。
在驅(qū)動器和傳輸線之間串接個電阻，而線的終端不再接端接電阻，這種端接方法稱之為串聯(lián)端接。較長線上的過沖和振鈴可用串聯(lián)阻尼或串聯(lián)端接來.串聯(lián)阻尼是利用個與驅(qū)動門輸出端串聯(lián)的小電阻（般為10～75Ω）來實現(xiàn)的.這種阻尼方法適合與特阻抗來受的線相聯(lián)用（如底板布線，無地平面的電路板和大多數(shù)繞接線等。
串聯(lián)端接時串聯(lián)電阻的值與電路（驅(qū)動門）輸出阻抗之和等于傳輸線的特阻抗.串聯(lián)聯(lián)端接線存在著只能在終端使用集總負載和傳輸延遲時間較長的缺點.但是，這可以通過使用多余串聯(lián)端接傳輸線的方法加以克服。
4．非端接傳輸線
如果線延遲時間比信號上升時間短得多，可以在不用串聯(lián)端接或并聯(lián)端接的情況下使用傳輸線，如果根非端接線的雙程延遲（信號在傳輸線上往返次的時間）比脈沖信號的上升時間短，那么由于非端接所引起的反沖大約是邏輯擺幅的15％。zui大開路線長度近似為：
Lmax＜tr/2tpd
式中：tr為上升時間
tpd為單位線長的傳輸延遲時間
5．幾種端接方式的比較
并聯(lián)端接線和串聯(lián)端接線都各有優(yōu)點，究竟用哪種，還是兩種都用，這要看設計者的愛好和系統(tǒng)的要求而定。 并聯(lián)端接線的主要優(yōu)點是系統(tǒng)速度快和信號在線上傳輸完整無失真。長線上的負載既不會影響驅(qū)動長線的驅(qū)動門的傳輸延遲時間，又不會影響它的信號邊沿速度，但將使信號沿該長線的傳輸延遲時間增大。在驅(qū)動大扇出時，負載可經(jīng)分支短線沿線分布，而不象串聯(lián)端接中那樣必須把負載集總在線的終端。
串聯(lián)端接方法使電路有驅(qū)動幾條平行負載線的能力，串聯(lián)端接線由于容負載所引起的延遲時間增量約比相應并聯(lián)端接線的大倍，而短線則因容負載使邊沿速度放慢和驅(qū)動門延遲時間增大，但是，串聯(lián)端接線的串擾比并聯(lián)端接線的要小，其主要原因是沿串聯(lián)端接線傳送的信號幅度是二分的邏輯擺幅，因而開關電流也只有并聯(lián)端接的開關電流的半，信號能量小串擾也就小。
二PCB板的布線
做PCB時是選用雙面板還是多層板，要看zui工作頻率和電路系統(tǒng)的復雜程度以及對組裝密度的要求來決定。在時鐘頻率過200MHZ時選用多層板。如果工作頻率過350MHz，選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因為它的頻衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對印制電路板的走線有如下原則要求
（1）平行信號線之間要盡量留有較大的間隔，以減少串擾。如果有兩條相距較近的信號線，在兩線之間走條接地線，這樣可以起到作用。
（2） 設計信號傳輸線時要避免急拐彎，以防傳輸線特阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設計成具有尺寸的均勻的圓弧線。
印制線的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特阻抗計算公式計算，印制電路板上的微帶線的特阻抗般在50～120Ω之間。要想得到大的特阻抗，線寬必須做得很窄。但很細的線條又不制作。綜合因素考慮，般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因為選擇68Ω的特阻抗，可以在延遲時間和功耗之間達到*平衡。條50Ω的傳輸線將消耗多的功率；較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會使傳輸延遲時間憎大。由于負線電容會造成傳輸延遲時間的增大和特阻抗的降低。但特阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時間及特阻抗受負載電容的影響較小。具有適當端接的傳輸線的個重要特征是，分枝短線對線延遲時間應沒有什么影響。當Z0為50Ω時。分枝短線的長度必須在2．5cm以內(nèi)．以免出現(xiàn)很大的振鈴。
（4）對于雙面板（或六層板中走四層線）．電路板兩面的線要互相垂直，以防止互相感應產(chǎn)主串擾。
（5）印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線要分開單走，以減少地線上的噪聲，這些大電流器件的地線應連到插件板和背板上的個立的地總線上去，而且這些立的地線還應該與整個系統(tǒng)的接地點相連接。
（6）如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線要遠離強信號線，而且走線要盡可能地短，如有可能還要用地線對其進行。
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